方2日在上海举办2026投资者日主题活动，向资本市场全面展示从显示主业到高附加值新赛道的全新战略图景和成长逻辑。方围绕“第N曲线”布局下的玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连三大创新业务首度同台亮相市场。

　　在玻璃基封装载板领域，方拥有玻璃基封装载板制造的完整工艺能力，已在玻璃通孔（TGV）开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破，可实现全流程工艺拉通。设计月产能1000片的板级玻璃基封装载板试线上半年实现全自动化设备通线，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样。

　　在钙钛矿领域，京东方采用刚性／柔性／叠层组件技术路线并行开发，实现从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线cm）再到中试线cm）三大平台全工艺流程拉齐，2025年12月手套箱稳态效率27.61%、实验线%，经第三方权威实验室测试，钙钛矿光伏组件效率实现四项世界纪录。

　　在光互连方面，京东方成立微型发光二极管（MicroLED）光互连系统及玻璃载板共封装光学（CPO）技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。京东方旗下华灿光电布局Micro外延、芯片、发光模组业务，建成全球首条6英寸Micro芯片规模化量产线，其中Micro LED通讯应用芯片已于2025年下半年产出样品并交付客户验证。

　　今年5月京东方与全球材料巨头康宁公司签署合作备忘录。双方将基于各自优势围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域开展合作。显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯表示：“二十年来与京东方从一纸订单起步，一步步落地配套、共筑研发与运营平台。未来，康宁期待携手京东方，聚焦创新，共同开创下一个千亿级增长空间。”

　　随着显示主业全球领先地位持续巩固、三大创新赛道加速推进，京东方的盈利能力持续增强。2023至2025年，京东方营业收入、利润总额及经营性现金流净额均保持稳步增长。同时，京东方已迎来折旧和资本开支“双达峰”，两者规模均稳步下降。

　　京东方董事长陈炎顺表示，依托“屏之物联”战略与“第N曲线”理论，未来京东方将持续以玻璃基加工为核心载体，将几十载的显示产业底蕴，延伸到AI应用与赋能、光电互联、高端先进制造等场景。京东方也将携手产业伙伴持续推进技术验证落地、产业链整合升级，努力将玻璃基的产业生命周期拉长、做深、做透，赋能企业未来三十年的新增长。